試作基板の実装のことならSOCにお任せください / 鉛フリー半田 抜群の使い易さを誇るLFS-604 株式会社テリーサ研究所代理店
                    
  SOC 株式会社
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作業工程

実装例
A面チップ、ディスクリート/B面チップ(ボンディング)

      部品リストと部材の付け合わせを行います

社内無線LANでのプログラム編集、管理

フィーダー内の部品とリストの付け合わせ

チップ部品のマウンター実装

1005サイズまでの手乗せが可能

最新型鉛フリー対応8ゾーンリフロー

全数、全半田箇所の顕微鏡検査

欠落部品のチェック

ボンディング設定も最速のプログラミング

フィーダー内の部品とリストの付け合わせ

チップ部品のマウンター搭載

ボンディングでもバラ部品の手乗せが可能

ボンディング実装のリスクを最小限に

必要数のみの数出しで誤実装を防ぎます

後付け部品やフラックスの付着を考慮

若いスタッフのみの迅速な実装

最新型の鉛フリー対応DIP槽

部品の破損を防ぐ為、全て手切りで行います

仕上げDIPを行います

N2半田ゴテで綺麗に仕上げます

ボンディング面は特に注意して行います

部品の浮きや極性、傾き等をチェックします

運搬中の万が一の破損を考慮した梱包

持ち込み、運送便等ご指定に応じます



            搭載画像検査
    




       マウンター段取り

    

       挿し部品の数出し



    ボンディング搭載品の修正



          リフロー

    

         マスキング



        挿し部品実装



        鉛フリーDIP





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 SOC 株式会社 担当/長西                            
                                          
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