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マイクロソルダリング 不良解析 基本現象からBGA不良を徹底追跡
2008年1月21日に、日刊工業新聞社から「カラー写真でみるマイクロソルダリング不良解析」 を出版いたします。
本書は長年現場で学んだ内容をまとめあげたものですが、特に実装では難易度の高い「BGAの不具合」に関わるものを中心に取り上げております。
BGAについては「難しい!」と言う印象が先ず先行して解析を混乱させることがしばしばありますが、本書は平易な文書で分かりやすく解説しているのが特徴です。
主体はBGAですが、基本現象をもとに解析する手法をとっておりますので、BGA以外の実装に対しても役立ちます。
ぜひ、ご高覧頂ければ幸いです。
※ 国内配送料無料でお届けいたします。
ただし、クロネコヤマトメール便限定とさせて頂きます。
支払方法は、コンビニ/郵便局払込用紙、郵便振替用紙、
又は後日銀行振込となります。
(代引きご希望の場合は、ご相談下さい)
※ ご注文頂いたお客様にはもれなく
鉛フリー糸半田「LFS-604」のサンプルを差し上げます。
LFS-604 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) ロジン系RMAタイプ (Sn-3.0 
― 多種に及ぶ鉛フリー半田の中でも群を抜く使いやすさ ―

鉛フリーにして共晶半田に近い使いやすさで
多くのお客様に大変喜ばれております。
一度お試しになれば、必ずわかります!
是非、お試しください!
開発元: 株式会社テリーサ研究所
製造元: 株式会社小島半田製造所
製品仕様書/製品安全データシート PDFデータ(116K)
ご購入ページはこちらから |
- LFS-604の特徴 -
・鉛フリーにして抜群のはんだ付け性
・腐食の原因となる塩素化合物を含まない為、絶縁性の信頼が高い
・半田の濡れ性が極めて良好
・はんだの切れが良いため、ブリッジが発生しにくい
・こて先の焦げ付きが非常に少ないのでこて先が長持ち
・こて先温度320度前後の低設定で優れた半田付け性を発揮
・半田ボールやフラックスの飛散が極めて少ないのでハンダ付け後の外観が綺麗
ロボットによる半田付け動画
使用半田: LFS-604(0.5φ)
ロボットメーカー: 株式会社メイコー
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プレーヤのインストールは
こちらから
半田付けの前提として対象物にコテ先の熱をいかに伝えるかというところで、半田に含まれるフラックス
(松やに)が重要な役割を果たします。そこでテリーサ研究所は熱伝導率をより効率的に高める為の
フラックスの開発に成功致しました。
― 鉛フリー半田の主な納入実績 ―
・本田技研工業(フィット、アコード等)
・マツダ株式会社(全車種)  
・アルゼ(パチスロ)
・日本サーボ株式会社
・OMRON
・日本電産株式会社
・JR(改札機、券売機等)
敬称略
その他多くのメーカー様で
ご使用頂いております。
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| SEM-604 |
有鉛糸半田 |
データシート |
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| CS-PLASOFT |
有鉛糸半田 |
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| LFS-CS-PLASOFT |
鉛フリー糸半田 |
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| MST-904T |
有鉛クリーム半田 |
データシート |
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| MST-LF921P |
鉛フリークリーム半田 |
データシート |
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株式会社テリーサ研究所代理店
SOC 株式会社
〒359-0007 埼玉県所沢市北岩岡345-4
TEL: 04-2990-2155 FAX: 04-2990-2157
MAIL: theresa@socitsoc.com
URL: http://www.socitsoc.com
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― 40年の実績に裏付けされた、
世界水準の製造技術 ―
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